FIB Helios 5 UX

Nœud :

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Polytechnique Montréal – Centre de caractérisation microscopique des matériaux (CM)2

Fabricant et modèle : Thermo Fisher Scientific FIB Helios 5 UX

Site web externe : (CM)2

Personne ressource : Jean-Philippe Massse

Fait partie du RQMÉM : oui

Adresse : Pavillon Principal (A), 2900, boul. Édouard-Montpetit, Montréal, QC H3T 1J4

Faisceau d’ions focalisés FIB pour préparation de lames minces

Résolution: 0.6 nm à 15 kV

Caractéristiques :

  • Système de déposition de tungstène, platine et carbone par faisceau d’électrons ou d’ions (MultiChem)

  • Équipé d’un micro-manipulateur pour placer l’échantillon sur un porte-échantillon MET standard

  • Méthodes de préparation entièrement automatisées

Applications :

Colonne de faisceau d’ions focalisés (FIB) rapide et facile pour la préparation d’échantillons et caractérisation en trois dimensions. Haute résolution simple et constante. Le double faisceau de Helios 5 UX incorpore les technologies nécessaires pour pour la microscopie électronique en transmission à balayage (STEM), la tomographie par sonde atomique (APT), la préparation d’échantillons ou la caractérisation 3D sous la surface. Adapté aux échantillons les plus difficiles à analyser.

Préparation de lames (ultra)minces pour observations au MÉT et MÉB rapide et de haute qualité, préparation d’échantillons pour essais micromécaniques : essais de contrainte résiduelle HRDIC et micro-usinage de diverses géométries. Un polissage final avec des ions à très basse énergie permet de minimiser le dommage de surface sur l’échantillon, donnant des résultats de haute qualité.

Création de lamelles pour les microscopes électroniques en transmission (MÉT) ultraminces dont les couches de dommages sont sous le nanomètre.

Complètes informations sur l’échantillon : contraste net, précis et sans charge. Fraisage et dépôt rapide, exacts et précis de structures complexes dont les dimensions critiques sont inférieures à 10 nm. Imagerie sans artéfacts.

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